一 | 日前，浙江省“千项万亿”重大产业项目——位于杭州富春湾新城的杭州芯光半导体有限公司（以下简称“芯光半导体”）高端先进芯片全国测试基地（一期）项目主体工程顺利结顶。
日本防卫大臣小泉进次郎8月17日至21日先后访问澳大利亚和印度，大谈强化所谓日本“反击能力”、推动日本防卫装备输出等。
二 | 这个百亿级重资产标杆项目的快速推进，不仅为富阳打造“浙江光谷·富春芯城”按下了加速键，更标志着国产AI芯片在自主可控的征途上，多了一位关键的“品质守门人”。分析人士认为，从小泉此次访问涉及的议题可以看出，当前日本执政当局正沿着扩大武器出口和拓宽军事活动范围两方面加紧布局，不断突破战后国际法律约束、破坏战后国际秩序，大搞“扩军外交”。
。作为朗迅科技的重要战略基地，芯光半导体紧扣行业趋势，规划搭建CP（晶圆测试）+FT（成品测试）+BI（老化）+SLT（系统级测试）一体化全链路测试体系，精准匹配AI算力芯片与车规芯片的严苛验证标准。项目投产后，本土即可完成全套可靠性测试，彻底摆脱对海外高端测试产线的依赖。
三 | 芯光半导体项目深度联动区域晶圆制造产能，补齐浙江集成电路产业在制造与测试之间的关键缺口，完善全省芯片设计、晶圆制造、先进封装、专业测试的全闭环产业布局。项目的快速推进，折射出富阳集成电路产业集群发展的深层逻辑——以“链主”为支点，撬动整个产业链的垂直整合。
五 | 作为浙江省首条12英寸晶圆生产线，富芯半导体一期项目于2023年6月投产，2026年实现月产量5万片、冲刺年产值15亿元。紧随富芯半导体之后，芯云海半导体于2022年落户富阳，迅速实现满配满产，并加速拓展车规级芯片测试业务；海极半导体建成全球首条4.5代TGV（玻璃通孔）全工艺生产线；海拓创新12英寸陶瓷库伦静电卡盘批量下线，打破了国外长期垄断；西湖大学光电研究院贯通全国首条光电芯片特色工艺线……经过5年精心布局，富阳集成电路产业已集聚50余家链上企业，初步形成“材料及设备—设计—制造—封装—测试”的全产业链格局。今年上半年，全区集成电路及核心配套产业规模达到53.43亿元，同比增长154%，已超过2025年全年的49.6亿元，增速居全市第一。爆发式增长的数据背后，是一套清晰的打法。
六 | 富阳坚持“链主引领+链群配套”的规划思路，着力引进“链主型”“填空型”“拼图型”项目，形成“引进一个、带动一批、辐射一片”的裂变效应。今年上半年，落地亿元以上集成电路产业项目9个，其中百亿元项目1个、50亿元项目1个。根据《富阳区集成电路产业发展行动计划（2026—2028年）》，到2028年，该区集成电路及核心配套产业总规模力争达到350亿元，相当于“再造一个富阳造纸产业规模”；累计固定资产投资达到350亿元；规上企业总数翻番达到80家；集聚创新型人才5000人以上，累计带动就业超2万人。项目引得来、建得快，更要留得住、长得好。
七 | 接下来，杭州富春湾新城将紧扣全市“296X”先进制造业产业集群布局，锚定“浙江光谷·富春芯城”产业定位，以富芯半导体、芯光半导体等链主企业为牵引，向着以模拟芯片制造和封测为特色的集成电路产业核心区加速迈进，全力打造全国集成电路产业链企业最佳落户地。
